- 作者：本站 来源：本站整理 时间：2025年2月13日
- 技术参数
线路板厚度：常见的有 0.2mm、0.4mm、0.8mm、1.6mm、2.0mm 及以上等。
线路板层数：如 2 层、4 层、6 层等，层数越多，可实现的电路复杂度越高。
最小技术封装：通常以 mm 为单位，表示能够被互联组件容纳的最小空间。
tg（玻璃转化温度）：电路板耐燃，在一定温度下不能燃烧只能软化，这个温度点就叫做玻璃态转化温度，关系到 PCB 板的尺寸耐久性。
工作温度范围：PCBA 能够正常工作的温度区间，一般电子产品的工作温度范围为 - 20℃至 70℃，但一些特殊应用场景可能要求更宽或更窄的温度范围。
电气参数：包括电阻、电容、电感、电压、电流等，这些参数决定了电路的性能和功能。例如，电阻的阻值决定了电流的大小，电容的容值影响着滤波效果等。
信号传输速率：指信号在 PCB 线路上传输的速度，单位通常为 bps（比特每秒），对于高速信号传输的 PCBA，如网络通信设备、高速数据采集卡等，信号传输速率是一个关键参数。
绝缘电阻：衡量 PCBA 上不同线路之间或线路与地之间的绝缘性能，绝缘电阻过低可能导致漏电、短路等问题，一般要求绝缘电阻在兆欧（MΩ）级别以上。
焊接强度：指焊接点连接元器件引脚与 PCB 焊盘的牢固程度，通常通过拉伸试验、剪切试验等方法来测试，以确保焊接点在产品使用过程中不会脱落或松动。
常见名词
PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板，是电子元器件电气连接的载体。
SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术，将电子元器件直接贴装到 PCB 表面的技术。
TH（Through Hole Technology）：穿孔插装技术，将元器件插入到 PCB 的孔中，然后通过焊接等方式进行固定。
BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装，一种高密度封装形式，适用于高性能、小型化的电子产品。
CSP（Chip Scale Package）：芯片尺寸封装，一种先进的封装技术，可以实现更小的封装尺寸和更高的性能。
PTH（Plated Through Hole）：穿孔，PCB 上的金属化孔，用于插入元器件引脚。
SMD（Surface Mount Device）：表面贴装器件，可以直接贴装在 PCB 表面的电子元器件。
Solder Paste：焊膏，用于 SMT 贴片过程中，将元器件粘贴在 PCB 表面的物质。
Reflow Oven：回流焊炉，用于加热 PCB，使焊膏熔化并形成牢固的焊接点。
Wave Soldering：波峰焊，一种焊接技术，适用于 TH 贴片过程。
AOI（Automatic Optical Inspection）：自动光学检测，通过光学设备对焊接质量进行检查的方法。
X-ray Inspection：利用 X 射线对焊接质量进行无损检测。
IPC Standards：国际电子工业联接协会制定的一系列标准，涵盖了 PCB 设计、制造、组装等方面。
Gerber Files：PCB 设计文件，包含了 PCB 的布线、钻孔等信息。
BOM（Bill of Materials）：物料清单，列出了组装一个产品所需的所有零部件及其数量的文件。
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