- 作者：本站 来源：本站整理 时间：2025-02-05
- PCBA（Printed Circuit Board Assembly）制造流程一般包括以下主要环节：
设计阶段
电路设计：工程师使用专业软件进行电路原理图设计（Gerber文件、BOM清单、坐标文件等）符合生产要求，检查元件封装、布局、走线等是否存在冲突，确定电子元件的连接关系和电气性能。
PCB布局布线：根据原理图，将电子元件合理布局在PCB上，并规划线路连接，考虑信号完整性、电磁兼容性等因素。
原材料采购
PCB采购：根据设计要求，采购符合规格的空白印刷电路板，有不同的层数、材质和工艺要求。
电子元件采购：按照BOM清单，采购各类电子元件，如电阻、电容、芯片等，确保元件的型号、规格和质量符合要求。
表面贴装（SMT）
锡膏印刷：通过钢网将锡膏精确印刷到PCB的焊盘上，为电子元件的焊接做准备。
元件贴装：贴片机根据编程设定，将电子元件准确地贴放在PCB相应位置上。
回流焊接：将贴好元件的PCB送入回流焊炉，经过预热、保温、回流等阶段，使锡膏熔化，实现元件与PCB的焊接。
插件组装（THT）
元件插装：对于一些引脚式电子元件，人工或机器将其插入PCB的通孔中。
波峰焊接：将插好元件的PCB通过波峰焊机，使熔化的焊料以波峰形式与PCB接触，完成焊接。
检测与测试
外观检查：人工或自动光学检测设备检查PCB表面的焊接质量、元件贴装是否正确等。
电气测试：通过飞针测试或ICT测试，检测PCB的电路连通性、短路、断路等电气性能。
功能测试：将PCBA接入特定的测试系统，验证其是否能正常实现设计的功能。
**关键质量控制点**
1. 锡膏印刷：厚度均匀性直接影响焊接质量。
2. 回流焊温控：避免冷焊或元件热损伤。
3. 波峰焊参数：防止焊点空洞或桥接。
4. 测试覆盖率：确保100%功能与可靠性验证。
后处理
清洗：去除PCBA表面的助焊剂残留等杂质，提高产品的可靠性和稳定性。
涂覆：对PCBA进行三防漆涂覆等处理，保护电路板免受潮湿、灰尘、腐蚀等环境因素的影响。
包装与出货
包装：将检测合格的PCBA进行包装，一般采用防静电袋、纸盒等包装材料，防止在运输和存储过程中受到损坏。
出货：根据客户订单要求，将PCBA发往客户指定地点。
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当前页最后更新：2025-02-22
